Die Tech-Titanen TSMC, Bosch, Infineon und NXP schmieden eine beispiellose Allianz für ein europäisches Halbleiterimperium in Dresden

By Bart Brouwers

In einem bahnbrechenden Schritt, der die europäische Technologiebranche revolutionieren wird, haben sich die weltweit führenden Unternehmen TSMC, Bosch, Infineon und NXP zusammengeschlossen, um die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden zu gründen. Das Joint Venture, das sich mehrheitlich im Besitz von TSMC befindet, wird eine hochmoderne 300-mm-Fertigungsanlage errichten, um den blühenden Automobil- und Industriesektor zu beliefern und die Produktion bis 2027 aufzunehmen.

Mit einer monatlichen Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern wird diese zukunftssichere Anlage die hochmoderne 28/22- und 16/12-Nanometer-Technologie von TSMC nutzen. Mit einer Investition von über 10 Milliarden Euro, die von der Europäischen Union und der deutschen Regierung unterstützt wird, zielt die Initiative darauf ab, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, 2.000 High-Tech-Arbeitsplätze zu schaffen und die steigende Nachfrage der europäischen Kunden zu befriedigen.

Es wird erwartet, dass das Joint Venture der europäischen Technologiebranche, insbesondere dem Automobil- und Industriesektor, eine neue Innovations- und Wachstumswelle bescheren wird. Die ESMC, an der TSMC 70 % und Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 % der Anteile halten, wird eine 300-mm-Fabrik mit einer monatlichen Verarbeitungskapazität von 40 000 Wafern errichten.

Intels europäische Expansion: 30 Milliarden Euro Investition in zwei neue deutsche Werke

Intel und die deutsche Regierung haben sich auf einen 30-Milliarden-Euro-Investitionsplan geeinigt, der den Bau von zwei hochmodernen Halbleiteranlagen in Magdeburg vorsieht.

Mit dem Bau der Fabrik soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 begonnen werden, die Produktion soll Ende 2027 anlaufen. Das Projekt ist ein enormes finanzielles Unterfangen, da die Gesamtinvestitionen voraussichtlich 10 Milliarden Euro übersteigen werden. Diese Summe umfasst eine Eigenkapitalzuführung, die Aufnahme von Fremdkapital sowie finanzielle Unterstützung durch die Europäische Union und die deutsche Regierung.

Auswirkungen auf die europäische Technologiebranche

Die Gründung von ESMC ist ein wichtiger Schritt zur Stärkung des europäischen Ökosystems der Halbleiterfertigung. Es wird erwartet, dass die Hightech-Fabrik etwa 2.000 direkte Arbeitsplätze in der Technologiebranche schaffen wird. Der CEO von TSMC, Dr. CC Wei, betonte das Engagement des Unternehmens, die strategischen Kapazitäts- und Technologiebedürfnisse der Kunden zu erfüllen und so zum Wachstum der Halbleiterindustrie in Europa beizutragen. “Europa ist ein vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich, und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie mit den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.”

Automobil- und Industriesektor als Hauptnutznießer

Der Automobil- und der Industriesektor werden die Hauptnutznießer dieses Vorhabens sein. Bosch, ein weltweit führender Hersteller von Automobilkomponenten, unterstreicht die Bedeutung einer zuverlässigen Verfügbarkeit von Halbleitern für die globale Automobilbranche. Das Unternehmen ist davon überzeugt, dass ESMC eine entscheidende Rolle bei der Sicherung der Lieferketten durch Zusammenarbeit spielen wird. Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, betonte die entscheidende Rolle von Halbleitern nicht nur für Bosch, sondern auch für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie. “Wir freuen uns, mit TSMC einen globalen Innovationsführer zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in direkter Nachbarschaft zu unserem Halbleiterwerk in Dresden zu gewinnen.”

Unterwegs mit dem 9-Euro-Ticket. Teil 8: Eine Fahrradtour durch Dresden, das Herz der deutschen Halbleiterindustrie

In Deutschland kann man in diesem Sommer für 9 Euro im Monat mit dem öffentlichen Nahverkehr fahren. Innovation Origins nutzt die Gelegenheit. Heute: Dresden.

Infineon Technologies, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, will die neuen Kapazitäten nutzen, um die wachsende Nachfrage seiner europäischen Kunden, insbesondere in den Bereichen Automotive und Internet of Things (IoT), zu bedienen. NXP Semiconductors, bekannt für seine sicheren Konnektivitätslösungen für eingebettete Anwendungen, unterstreicht sein Engagement für die Stärkung der Innovation und der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette in Europa, insbesondere für den Automobil- und Industriesektor.

“NXP engagiert sich sehr für die Stärkung der Innovation und der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette in Europa”, sagte Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP Semiconductors. “Wir danken der Europäischen Union, Deutschland und dem Freistaat Sachsen dafür, dass sie die entscheidende Rolle der Halbleiterindustrie anerkennen und sich für die Stärkung des europäischen Chip-Ökosystems einsetzen. Der Bau dieser neuen und bedeutenden Halbleiter-Foundry wird die dringend benötigte Innovation und Kapazität für das Spektrum an Silizium hinzufügen, das für die stark zunehmende Digitalisierung und Elektrifizierung des Automobil- und Industriesektors benötigt wird.”

Stärkung des Halbleiterstandortes Dresden

Das Joint Venture wird auch die Position Dresdens als wichtiges Halbleiterzentrum stärken. Dresden, das oft als “Silicon Saxony” bezeichnet wird, beherbergt mehr als 2.300 Unternehmen, Forschungsinstitute und Universitäten und gehört damit zu den fünf wichtigsten IKT-Standorten in Europa. Durch die Ansiedlung des ESMC wird Dresdens Weltgeltung in der Halbleiterforschung und -fertigung weiter gestärkt.

Digitalisierung und Elektrifizierung

Es wird erwartet, dass das Joint Venture den zunehmenden Digitalisierungs- und Elektrifizierungsbedarf des Automobil- und Industriesektors decken wird. Da sich diese Sektoren weiterentwickeln, wird die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern voraussichtlich weiter steigen. Die ESMC ist mit ihrer Spitzentechnologie gut positioniert, um diese Anforderungen zu erfüllen und die Digitalisierung und Elektrifizierung verschiedener Sektoren voranzutreiben.

• TSMC steht seit seiner Gründung im Jahr 1987 an der Spitze des Halbleiter-Foundry-Geschäfts. Im Jahr 2022 führte TSMC 288 verschiedene Prozesstechnologien ein und stellte Produkte für 532 Kunden her. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan.
• NXP Semiconductors ist ein weltweit führender Anbieter von sicheren Konnektivitätslösungen für eingebettete Anwendungen und treibt Innovationen in verschiedenen Sektoren voran, darunter Automobil, Industrie und IoT, Mobilfunk und Kommunikationsinfrastruktur. Im Jahr 2022 verzeichnete das in Eindhoven ansässige Unternehmen einen Umsatz von 13,21 Milliarden US-Dollar.
• Bosch ist ein globaler Technologie- und Dienstleistungsanbieter mit Aktivitäten in vier Unternehmensbereichen: Mobilität, Industrietechnik, Gebrauchsgüter sowie Energie- und Gebäudetechnik. Das Unternehmen meldete einen Umsatz von 88,2 Milliarden Euro im Jahr 2022.
• Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller in den Bereichen Energiesysteme und IoT mit einem Umsatz von rund 14,2 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2022.