Imec, een toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum in nano-elektronica en digitale technologieën, en ASML Holding N.V. (ASML), een toonaangevende leverancier aan de halfgeleiderindustrie, kondigden vandaag aan dat ze van plan zijn hun samenwerking te intensiveren in de volgende fase van de ontwikkeling van een ultramoderne extreem ultraviolet (EUV) lithografielijn met hoge numerieke apertuur (High-NA) bij imec.
De pilootlijn is bedoeld om industrieën die halfgeleidertechnologieën gebruiken te helpen begrijpen welke mogelijkheden geavanceerde halfgeleidertechnologie kan bieden en om toegang te krijgen tot een prototypingplatform dat hun innovaties zal ondersteunen. De samenwerking tussen imec, ASML en andere partners zal de verkenning van nieuwe halfgeleidertoepassingen mogelijk maken, de potentiële ontwikkeling van duurzame, toonaangevende productieoplossingen voor chipfabrikanten en eindgebruikers, evenals de ontwikkeling van geavanceerde holistische patroonstromen in samenwerking met het apparatuur- en materiaalecosysteem.
- ASML en imec ondertekenden een Memorandum of Understanding om de ontwikkeling van halfgeleiders in Europa te ondersteunen;
- imec zal kunnen beschikken over de service en installatie van enkele van ASML’s meest geavanceerde machines, cruciaal voor de ontwikkeling van nieuwe technologieën;
Samenwerking voor nieuwe technologie
De intentieverklaring die vandaag werd ondertekend, omvat de installatie en het onderhoud van ASML’s volledige suite van geavanceerde lithografie- en meetapparatuur in de imec-pilootlijn in Leuven, België, zoals het nieuwste model 0,55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200), de nieuwste modellen 0,33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800), DUV immersie (TWINSCAN NXT:2100i), Yieldstar optische meetapparatuur en HMI multi-beam. De beoogde verbintenis vertegenwoordigt een zeer aanzienlijke waarde in de geavanceerde pilotlijn.
Deze baanbrekende nieuwe High-NA technologie is cruciaal voor de ontwikkeling van krachtige, energiezuinige chips, zoals AI-systemen van de volgende generatie. Het maakt ook innovatieve deep-tech oplossingen mogelijk die kunnen worden gebruikt om enkele van de grootste uitdagingen aan te pakken waarmee onze samenleving wordt geconfronteerd, bijvoorbeeld in de gezondheidszorg, voeding, mobiliteit, klimaatverandering en duurzame energie. Er zijn aanzienlijke investeringen nodig om de industrie na 2025 toegang te geven tot EUV-lithografie met hoge nauwkeurigheid en om de gerelateerde O&O-capaciteiten voor geavanceerde knooppunten in Europa te houden.
Dit Memorandum of Understanding geeft het startschot voor de volgende fase van intensieve samenwerking tussen ASML en imec rond High-NA EUV. De eerste fase van procesonderzoek wordt uitgevoerd in het gezamenlijke imec-ASML High-NA lab met de eerste High-NA EUV scanner (TWINSCAN EXE:5000). Imec en ASML werken samen met alle toonaangevende chipmakers en partners in het ecosysteem van materialen en apparatuur, met als doel de technologie voor te bereiden op de snelst mogelijke toepassing in massaproductie. In de volgende fase zullen deze activiteiten worden opgedreven in de imec pilootlijn in Leuven (België) op de volgende generatie High-NA EUV scanner (TWINSCAN EXE:5200).
Europese ambities
De intensievere samenwerkingsplannen rond lithografie- en metrologietechnologie tussen de twee halfgeleiderspelers liggen in lijn met de ambities en plannen van de Europese Commissie en haar lidstaten (Chips Act, IPCEI) om innovatie te versterken om maatschappelijke uitdagingen aan te pakken. Een deel van de samenwerking tussen imec en ASML is dan ook opgenomen in een IPCEI-voorstel dat momenteel ter beoordeling ligt bij de Nederlandse overheid.
“ASML engageert zich aanzienlijk in imec’s state-of-the-art pilootfabriek om halfgeleideronderzoek en duurzame innovatie in Europa te ondersteunen. Naarmate kunstmatige intelligentie (AI) zich snel uitbreidt naar domeinen zoals natuurlijke taalverwerking, computervisie en autonome systemen, escaleert de complexiteit van taken. Daarom is het cruciaal om chiptechnologie te ontwikkelen die aan deze computationele eisen kan voldoen zonder de kostbare (energie)bronnen van onze planeet uit te putten,” zegt Peter Wennink, President en Chief Executive Officer van ASML.
“Dit engagement van ASML, dat voortbouwt op meer dan 30 jaar succesvolle samenwerking, is een krachtig signaal van onze niet aflatende toewijding om de vooruitgang van sub-nanometer chiptechnologie te stimuleren”, zegt Luc Van den hove, President en Chief Executive Officer van imec. “Deze samenwerking getuigt van de kracht die schuilt in eenheid binnen de chipindustrie. Hoewel deze projecten ons in staat stellen om in eerste instantie onze regionale sterktes te versterken, effenen ze ook het pad voor toekomstige wereldwijde samenwerking, waardoor partners wereldwijd kunnen profiteren van lokale doorbraken. Het is door deze collectieve inspanningen dat we innovatie echt kunnen versnellen en de halfgeleiderindustrie naar nieuwe hoogten kunnen stuwen.”